标签： 三维集成芯片

来源： Nature Electronics

宾夕法尼亚州立大学团队开发出单片三维集成芯片，将硅光伏层、二维半导体逻辑层（MoS₂/WSe₂）和石墨烯传感层垂直堆叠，层间距仅50纳米。该芯片完全由环境光供能，无需外部电源即可完成化学感知与本地数据处理，为物联网边缘计算和远程监测设备提供了无需电池的紧凑解决方案。