标签： 光子芯片

来源：Nature Communications

MPL与哈佛团队运用逆向设计算法，在厚氮化硅平台上开发出波长分束器、空间模式分选器和反射镜三类元件，最小尺寸仅5×5微米，比传统设计小50至500倍，反射率达98.5%。算法将制造约束纳入优化，使元件兼容商业化流片工艺，为高密度非线性与量子光子集成铺平道路。

来源： 《自然》

NIST团队通过在硅晶圆上堆叠锂铌酸和五氧化二钽（tantala）等材料，研发出可改变激光颜色、快速开关光信号的光子芯片。单个晶圆可集成约50个芯片、共1万种不同颜色输出，有望推动光学原子钟、量子计算和AI等领域走向小型化和实用化。