来源:《自然》
北京大学团队利用电子显微镜技术,创新性地通过电子能量损失谱实现了原子级热流观测。研究在氮化铝/碳化硅界面发现2纳米范围内存在10-20K的剧烈温变,界面热阻达本体材料的30-70倍,并首次捕捉到非平衡态声子分布。该技术为芯片、量子器件等纳米级热管理提供新工具,有望解决电子器件过热难题。未来将拓展至更复杂材料体系的研究。
来源:《自然》
北京大学团队利用电子显微镜技术,创新性地通过电子能量损失谱实现了原子级热流观测。研究在氮化铝/碳化硅界面发现2纳米范围内存在10-20K的剧烈温变,界面热阻达本体材料的30-70倍,并首次捕捉到非平衡态声子分布。该技术为芯片、量子器件等纳米级热管理提供新工具,有望解决电子器件过热难题。未来将拓展至更复杂材料体系的研究。
来源:《纽约时报》
为解决计算机过半运行能耗转化为热量散失的难题,工程师正研发将钻石集成至芯片的散热方案。钻石拥有已知材料中最优异的热传导性能,目前高端电子产品已开始采用钻石散热片。专家预计,未来几年内普通个人电脑和手机处理器也有望搭载这项技术,显著提升设备能效表现。