我国研发出抗疲劳高性能微机电开关材料

来源： Acta Materialia

中科院金属所成功研发出一种新型镍/镍钨纳米晶层状复合材料，应用于微机电系统（MEMS）开关芯片。该材料在超长周次弯曲疲劳测试中，寿命比当前需求阈值高出约60%，关键机制在于其疲劳过程中产生的纳米孪晶辅助晶粒有限粗化与扩散介导的化学成分梯度协同作用，能有效抑制应变局部化，提升器件可靠性。该突破有望推动5G/6G通信、航空航天等领域的下一代固态开关芯片发展。